通过电化学还原Ag/Cu(OH)_2构筑得到了富含缺陷位点的Ag/Cu-OH催化剂,与Ag/CuO前驱体电化学还原获得的Ag/Cu-O相比,其表现出更好的电催化二氧化碳还原反应（CO_2RR）制备C_(2+)产物的选择性.在H型电解槽（H-cell）中评估了催化剂的电催化性能,Ag_(2%)/Cu-OH表现出比Ag_(2%)/Cu-O高1.5倍的乙烯（C_2H_4）法拉第效率（FE）和高1.3倍的C_(2+)法拉第效率.在接近实际应用的膜电极组件（MEA）中,Ag_(2%)/Cu-OH在高达375 m A/cm~2的电流密度下,表现出高达56.2%的C_2H_4法拉第效率.Ag_(2%)/Cu-OH性能的提高不仅归因于Cu和Ag之间的协同作用,还归因于具有更多的低配位Cu缺陷位点,低配位Cu有利于~*CO的吸附,进一步促进了~*CO二聚为C_(2+)产物.