微滴喷射的稳定性和微滴尺寸的按需制备是实现芯片封装中凸点直接制备的重要前提。采用脉冲微孔喷射法（POEM）进行SAC305商用无铅焊料的喷射实验，探究了微滴喷射过程中，脉冲波形、传动杆与微孔的距离和微孔直径等工艺参数相互作用对喷射稳定性和粒子尺寸的影响，对制得焊球的表面及组织形貌、成分和相组成进行了分析。结果表明，通过协同关键工艺参数能够实现微滴的稳定喷射及尺寸的按需调控，目标粒径与实际尺寸偏差在4%以内，能够满足凸点制备稳定按需的前提条件。微滴凝固过程中的温度变化结果表明，氩气氛围中的冷速远低于氦气氛围，因此组织更粗大。结合上述结果，直接在纯铜板上制备凸点，形成了冶金层，表明了该技术的可行性，为凸点的直接制备提供了一种新途径。