Journal of Tianjin University(Science and Technology).
2025, 58(05):
510-519.
针对新一代核领域事故容错材料SiC燃料元件包壳的焊接需求,采用低温AgCuInTi钎料成功钎焊连接了SiC陶瓷与Kovar合金,通过优化钎焊工艺参数获得了组织性能最优的SiC/Kovar接头,并对接头的连接机理进行了分析,建立了界面组织-力学性能-断裂行为之间的联系.结果表明,760℃保温10 min的SiC/Kovar钎焊接头的界面组织可以分为3个特征区,即陶瓷侧的反应层、接头中部的钎缝区和金属侧的扩散区.金属母材向液相中溶解的Ni元素同Si C陶瓷反应是接头形成的关键.反应层主要由Ni3Si2+Ni2Si+石墨组成的多层结构,钎缝区主要由Ag(s,s)、Cu(s,s)、Cu7In3、Ti Ni3和Ni16Si7Ti6组成,扩散区则主要为(Fe,Co)固溶体和剩余液相形成的Ag(s,s)和Cu7In3相.钎焊温度的升高并未改变接头中的相组成,仍可分为3个特征区,但各特征区的宽度变化明显.当钎焊温度由720℃增加至800℃时,金属侧扩散区的宽度增加明显,陶瓷侧反应层的宽度由0.4μm显著增加至8.4μm,而钎缝区的宽度由123μm降低至53μm.接头的抗剪强度随钎焊温度的升高呈现出先增加后降低的变化趋势.当钎焊温度为760℃、保温10 min时,接头的抗剪强度最高为72 MPa.温度的增加导致接头界面中脆性化合物增加,残余应力增大,接头抗剪强度因此下降.断裂发生在钎缝边缘,随后沿着钎缝中的脆性Cu7In3和TiNi3扩展至陶瓷基体,使得接头失效.