Ti6Al4V磁控溅射沉积Ag-Cu涂层及其抗菌性能的研究

丁结平, 丁佳, 高波, 徐晋勇

桂林电子科技大学学报 . 2024, (03): 274 -280 . DOI: 10.16725/j.1673-808X.2022254