Ti6Al4V磁控溅射沉积Ag-Cu涂层及其抗菌性能的研究

丁结平, 丁佳, 高波, 徐晋勇

桂林电子科技大学学报 ›› 2024, Vol. 44 ›› Issue (03) : 274-280. DOI: 10.16725/j.1673-808X.2022254

Ti6Al4V磁控溅射沉积Ag-Cu涂层及其抗菌性能的研究

  • 丁结平, 丁佳, 高波, 徐晋勇
作者信息 +
History +

摘要

钛合金作为植入物广泛应用于医学领域,由于不具备抗菌性能,易造成人体受到细菌感染,随着医用材料对抗菌性能要求的日益提升,亟待开展钛合金抗菌性能研究,以拓展其应用范围。为改善钛合金Ti6Al4V的抗菌性能,采用磁控溅射技术优化工艺参数,在钛合金Ti6Al4V表面制备Ag、Ag-Cu涂层,采用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射仪(XRD)等表征手段对涂层的表面形貌、微观结构、化学成分分布等性能进行研究;通过体外抗菌活性试验对试样涂层进行抗菌性能检测。实验结果表明,溅射沉积Ag、Ag-Cu涂层对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率均为99.99%。由于涂层析出的Ag+、Cu2+起到了抗菌作用,以及Ag、Ti粒子发生了光催化作用,产生了抗菌效果。

关键词

磁控溅射 / 钛合金 / Ag-Cu涂层 / Ag涂层 / 抗菌

中图分类号

TG174.4

引用本文

导出引用
丁结平, 丁佳, 高波, 徐晋勇. Ti6Al4V磁控溅射沉积Ag-Cu涂层及其抗菌性能的研究. 桂林电子科技大学学报. 2024, 44(03): 274-280 https://doi.org/10.16725/j.1673-808X.2022254

评论

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/