Ti6Al4V磁控溅射沉积Ag-Cu涂层及其抗菌性能的研究
丁结平, 丁佳, 高波, 徐晋勇
磁控溅射 / 钛合金 / Ag-Cu涂层 / Ag涂层 / 抗菌
TG174.4
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