微波多腔体外壳导电胶粘接覆铜板失效原因分析与解决

解瑞, 刘海, 杨建, 程凯, 刘思栋, 陈子灵

电镀与涂饰 . 2024, (04): 40 -46 . DOI: 10.19289/j.1004-227x.2024.04.006