微波多腔体外壳导电胶粘接覆铜板失效原因分析与解决

doi:10.19289/j.1004-227x.2024.04.006

电镀与涂饰 ›› 2024, Vol. 43 ›› Issue (04) : 40-46. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2024.04.006

解瑞, 刘海, 杨建, 程凯, 刘思栋, 陈子灵

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摘要

[目的]某微波多腔体外壳(可伐材料)镀镍/金后，在通过导电胶粘接覆铜板时出现导电胶与可伐腔体不浸润、导电胶开裂、覆铜板从可伐腔体外壳上剥离等不良现象。[方法]通过建立故障树，结合能谱分析、水滴试验和剪切力测试，对上述问题的主要影响因素逐一进行分析。[结果]导电胶粘接失效的主要原因是镀金后浸泡金保护剂工艺参数不当，以及转运过程中所用包装盒上的微量硅油沾污了外壳表面。[结论]在导电胶粘接前对微波多腔体外壳进行化学清洗，以及禁用含硅油的包装盒后，未再出现粘接失效现象。