附载体极薄铜箔中新型无机/有机复合剥离层的研究

张少强, 卢伟伟, 宋克兴, 刘海涛, 武玉英, 杨祥魁, 樊斌锋, 王庆福

电镀与涂饰 . 2024, (10): 49 -55 . DOI: 10.19289/j.1004-227x.2024.10.007