[目的]研究普通电解铜箔(Cu-C)和两种分别以聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚丙烯(PP)为基膜的复合铜箔(Cu-PET和Cu-PP)在弱酸性和弱碱性环境中的腐蚀行为差异。[方法]通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)观察及表面接触角测量分析3种铜箔材料的微观形貌及表面疏水性，利用开路电位-时间曲线、极化曲线和电化学阻抗谱分析三者在弱酸性(p H=5)H2SO4水溶液和弱碱性的KOH(pH=9)水溶液中的腐蚀电化学行为，并使用SEM观察在上述腐蚀溶液中浸泡48 h后的腐蚀形貌。[结果]3种铜箔材料在弱酸性和弱碱性环境中的腐蚀速率排序均为：Cu-PET> Cu-PP> Cu-C，并且在弱碱性环境中的腐蚀速率都比弱酸性环境中更高。3种铜箔材料在弱酸性环境中以点腐蚀为主，在弱碱性环境中以均匀腐蚀为主。Cu-C的耐腐蚀性最佳，归因于其晶粒尺寸适中、晶格畸变程度低、(220)晶面择优取向及结晶颗粒堆积紧密。[结论]复合铜箔的耐蚀性不及电解铜箔，其中Cu-PET最差。建议通过优化沉积工艺和基膜选择改善复合铜箔的微观结构，从而提升其耐腐蚀性能。