[目的]由于一般铜材料中含有较高的杂质含量，难以满足高端装备制造、国防军工等关键产业的应用。因此，提高铜材料的纯度已成为现代铜材料行业发展的重要方向之一。[方法]以高杂质含量铜板（纯度为99.07%）为原料，通过一次电解精炼制备5N高纯铜。研究了电流密度、硫酸质量浓度、铜离子质量浓度和温度对沉积速率和阴极铜表面形貌的影响。再在此基础上采用离子交换膜和1-氨基丙基-3-甲基咪唑氯盐（[C₃NH₂CIm][Cl]）添加剂来调控铜电解精炼过程。使用扫描电镜（SEM）、电子背散射衍射（EBSD）和辉光放电质谱法（GD-MS）对所得阴极铜产品进行表征和分析。[结果]离子交换膜和[C₃NH₂CIm][Cl]添加剂的协同作用有效降低了阴极铜的杂质含量，成功地将阴极铜的纯度从99.996 3%提高到99.999 77%。[结论]本研究为一次电解精炼高杂质含量阳极铜制备高纯铜提供了有效的策略。