[目的]高压开关采用的铜或铝材经常需要镀银来提高其导电性，但电镀银通常涉及剧毒的氰化物，且操作复杂，成本较高，利用银浆涂覆代替氰化镀银是一种替代方案，因此对银浆涂覆制备银层的各项性能进行研究。[方法]采用树脂型、烧结型银浆涂覆和电镀银技术在铝合金基材上分别制备银层，通过金相显微镜、往复摩擦磨损试验机、维氏显微硬度测试仪、金属四探针式方阻测试仪、微电阻测试仪等仪器比较三种银层的性能。[结果]烧结银层的硬度、耐磨性和结合力等性能均优于电镀银，但电镀银的导电性略高于银浆银层。[结论]相比于传统的电镀银镀层，在对导电性要求不严苛的电接触部位使用烧结型导电银浆是一种理想的替代方案。