[目的]电解铜箔在生产过程中受到生产工艺、设备、添加剂、阴极辊表面形态等众多因素的影响，在剥离时经常发生翘曲，影响后续加工效率，亟需寻找相关解决方案。[方法]在镀液中添加除应力剂MRW，模拟现场环境电镀制备厚度约为6μm的铜箔。研究了除应力剂MRW对铜箔翘曲程度、残余应力、光泽度、力学性能及微观结构的影响。[结果]随着镀液中除应力剂MRW的添加及其体积分数的增大，所得电解铜箔的翘曲和残余应力明显降低，光泽度和力学性能基本不变，(220)晶面的织构系数减小，孪晶界占比增大，晶粒细化。[结论]除应力剂MRW能够在不影响铜箔宏观物性的前提下，有效释放电解铜箔的残余应力，缓解翘曲程度，具有良好的应用前景。