[目的]微孔电镀铜填充技术是实现多层印制电路板(PCB)高密度互联的关键工艺，而添加剂是实现微孔“自下而上”填充的主要因素之一。[方法]介绍了微盲孔电镀铜填充的机理模型，重点阐述了密度泛函理论(DFT)计算和分子动力学(MD)模拟在研究电镀铜添加剂作用机理中的应用。[结果]通过理论计算能够深入理解添加剂间的协同作用机制，为电镀铜添加剂的研发和筛选提供有效的策略和方法。[结论]理论计算已经成为研究材料性质和反应机理的重要手段，将其用于微盲孔电镀铜添加剂研究有助于提升PCB产品的性能和市场竞争力。