[目的]传统氰化物体系电镀纯银存在镀层耐磨性和抗硫性差、环境污染等问题，开发无氰高抗硫银基复合镀层具有重要的意义。[方法]采用自制无氰镀液和市售氰化物镀液，在铜基体上电刷镀纯Ag镀层和Ag–G(石墨烯)复合镀层，对比了它们的相组成、表面形貌、结合力、显微硬度、耐磨性和抗硫性。[结果]两种体系制备的Ag镀层和Ag–G复合镀层的物相组成相同，结合力都合格。Ag–G复合镀层的表面形貌、耐磨性和显微硬度均优于Ag镀层，除了无氰体系Ag镀层外，其他镀层的抗硫性均满足航空标准HB 5051–1993的要求。与氰化物体系Ag–G复合镀层相比，无氰体系Ag–G复合镀层的石墨烯含量和显微硬度更高，两者的耐磨性相当。[结论]无氰镀液有望代替氰化物镀液用于电刷镀制备高抗硫银复合镀层。