[目的]研究5,5-二甲基海因(DMH)作为添加剂对氯化胆碱-乙二醇(ChCl-EG)低共熔溶剂体系中银电沉积的影响。[方法]采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)研究了DMH浓度对Ag还原行为和成核的影响。通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)及能谱仪(EDS)探究了DMH浓度对Ag镀层晶相结构、微观形貌和元素组成的影响，并通过塔菲尔极化曲线测试考察了DMH浓度对Ag镀层耐蚀性的影响。[结果]随着镀液中DMH的添加及其浓度的增大，银电沉积的还原(峰)电位负移，还原峰电流密度略降；在电沉积初期银的成核更接近三维瞬时成核模型，但随着时间的推移逐渐偏离三维瞬时成核模型和三维连续成核模型；镀液中添加DMH可令Ag镀层晶粒得以细化，表面形貌有所改善。DMH浓度为0.8 mol/L时所得Ag镀层最为致密，晶粒细小，耐蚀性最佳。[结论]DMH作为ChCl-EG体系的添加剂能够显著提高Ag镀层的性能。