中国高校科技期刊信息汇聚平台
烘版温度、涂层厚度对CTCP版材性能的影响
李梅, 冯磊, 张林, 吴东璟, 杨阔
信息记录材料 . 2025, (02): 39 -41 .  DOI: 10.16009/j.cnki.cn13-1295/tq.2025.02.072