混合集成电路(HIC)在服役过程中，壳体长边焊缝内侧区域容易出现裂纹导致失效．本文针对这一问题对失效现象进行振动研究，通过仿真软件ABAQUS对大尺寸混合集成电路封装管壳进行模态和随机振动实验与仿真，确定器件的薄弱位置，通过有限元仿真和实验结合的方法确定随机激励作用下盖板的危险位置和危险共振频率．针对薄弱位置设计不同载荷下的正弦振动实验，通过振动实验和仿真相结合的方式拟合得到材料的S-N曲线．分析危险位置的失效原因为由于随机振动的应力集中现象导致的振动疲劳失效，并针对失效原因设计减振方案对原模块进行结构优化设计，对危险位置进行减振加固，提升器件的抗振性能．