采用火焰喷雾热解方法(FSP)合成了Pt修饰CuO纳米氧载体材料(FSP-Pt/Cu O)，首先通过XRD、SEM等表征手段分析了Pt/CuO的结构和组成；通过热重分析仪、化学吸附仪对比研究了FSP合成的CuO、Pt/CuO以及商用CuO纳米颗粒的化学链燃烧反应性能．结果表明，FSP-Pt/CuO氧载体材料与H_2、CO、CH_4的还原反应温度能够分别降低到200℃、105℃、290℃以下．进一步考察了H_2、O_2不同浓度对Pt/CuO氧载体还原、氧化特性的影响，并测试了Pt/CuO氧载体的低温化学链燃烧循环稳定性．最后通过Pt/CuO氧载体颗粒表面的氢溢流原理对低温化学链燃烧过程进行了模型机理解释．