利用仿真模拟软件，在分析制件表皮施加位移对包覆成型制品质量影响的基础上，考察表皮温度对接触面强度的影响。研究过程中，对模型进行温度-位移耦合，加载方式不变，改变温度和加载位移。研究结果表明，在相同的温度变化差下，不同位移的模拟结果特征相似。温度降低会加快胶层的损伤和失效，使失效载荷的值增大；温度升高会促进胶层起始损伤，但延缓胶层失效，使失效载荷的值降低。温度升高和降低均会引起应力变化，且变化的趋势为由内向外逐渐增大，加载过程中剥离力由位移载荷和应力共同提供。