中国高校科技期刊信息汇聚平台
激光植球焊点剪切强度研究及断裂途径分析
石凯, 潘开林, 黄伟, 郑宇, 欧文坤, 潘宇航
桂林电子科技大学学报 . 2023, (04): 265 -270 .  DOI: 10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2023.04.003