高功率器件的散热难题已经成为解决电子信息产业技术的关键瓶颈之一，可通过提高热界面材料本身热导率及提高热界面材料的压缩回弹性，以降低其在实际应用中的接触热阻。在修正Hummers法的基础上进行优化，制备氧化石墨；用酸化碳纳米管作为连接氧化石墨壁的桥梁，通过抗坏血酸还原氧化石墨自组装获得石墨烯/碳纳米管气凝胶，并对其热导率及压缩性能进行研究。结果表明，自组装的气凝胶拥有优异的压缩回弹性能，且在80%的压缩下热导率达4 W/(m·K)左右。气凝胶的制备为电子封装中弹性热界面材料的制备提供了简易可行的新途径。