在电子封装领域,无铅钎料主要是二元、三元Sn基共晶或近共晶合金,其基体相为富Sn相。为得到富Sn相的力学性能及应力-应变关系,由纳米压痕试验测试获得了富Sn相的弹性模量与硬度,并得到载荷-位移曲线。采用有限元反演分析的方法确定了富Sn相的特征应力和特征应变,并由量纲函数确定应变强化指数。将特征应力和特征应变强化指数等参数代入幂强化模型,计算得到富Sn相的屈服强度为31.51 MPa,并最终确定富Sn相的应力-应变关系函数表达式。