3种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

谢明君, 张平, 蔡萌, 边燕飞

桂林电子科技大学学报 ›› 2020, Vol. 40 ›› Issue (04) : 362-365. DOI: 10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2020.04.017

3种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

  • 谢明君, 张平, 蔡萌, 边燕飞
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摘要

为了更好降低固-固界面接触热阻,研究了导热硅脂、导热橡胶垫、铟片这3种工程上常用的热界面材料随加载压力变化对固-固界面接触热阻的影响。稳态热流法实验结果表明,30psi的压力为工程建议选取压力值。如当压力小于30psi时,导热硅脂和导热橡胶垫对接触热阻的影响随压力变化显著;当压力大于30psi时,导热硅脂和导热橡胶垫对接触热阻的影响随压力变化则不明显;导热橡胶垫的厚度随压力变化对接触热阻的影响较大,铟片随压力变化对接触热阻的影响是近似呈线性变化。

关键词

一维稳态热流法 / 接触热阻 / 热界面材料

中图分类号

TB302

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谢明君, 张平, 蔡萌, 边燕飞. 3种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究. 桂林电子科技大学学报. 2020, 40(04): 362-365 https://doi.org/10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2020.04.017

基金

中国电子科技集团公司第五十四研究所发展基金(SXX19137X016)

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