射频微波功率放大器芯片技术研究进展及发展趋势

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电子科技大学学报 ›› 2024, Vol. 53 ›› Issue (06) : 871-882.

李镇兵, 黄峻杰, 张晋荣, 贾世麟, 付佳龙, 吴祥睿, 李钢, 孙浩洋, 文光俊

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摘要

在对射频微波功率放大器芯片的概念、类型与实现工艺进行全面综述与分类的基础上，聚焦其高频化、线性度改善、能量转换效率提升、带宽扩展以及高集成度封装等关键技术的研究现状与亟待解决的技术问题，深入分析并讨论了各项关键技术的主流实现方式、典型研发案例以及相关应用利弊，旨在为现代无线通信系统射频前端集成的功率放大器芯片研发提供方法总结与设计参考。最后对射频微波功率放大器芯片技术的发展趋势与行业走向作出了展望。