低压Si MOSFETs对SiC/Si级联器件短路特性的影响

周郁明, 楚金坤, 周伽慧

PDF(6697 KB)
PDF(6697 KB)
电子科技大学学报 ›› 2024, Vol. 53 ›› Issue (02) : 174-179.

低压Si MOSFETs对SiC/Si级联器件短路特性的影响

  • 周郁明, 楚金坤, 周伽慧
作者信息 +
History +

摘要

由低压硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(Silicon Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, Si MOSFET)和碳化硅结型场效应晶体管(Silicon Carbon Junction Field-Effect Transistor, SiC JFET)构成的SiC/Si级联(Cascode)器件,兼具了低压Si MOSFET易于驱动、SiC JFET高耐压低损耗等优点。该文采用实验和数值模拟的方式研究了低压Si MOSFET对SiC/Si级联器件短路特性的影响,结果表明,在短路过程中SiC/Si级联器件中的SiC JFET最高温度比单独的SiC JFET短路时的最高温度低,SiC/Si级联器件的短路失效时间得到了延长,并且随着Si MOSFET额定电压的增加,SiC/Si级联器件短路失效延长的时间也在增加。

关键词

泄漏电流 / SiC/Si级联器件 / SiC JFET / 短路失效

中图分类号

TN386

引用本文

导出引用
周郁明, 楚金坤, 周伽慧. 低压Si MOSFETs对SiC/Si级联器件短路特性的影响. 电子科技大学学报. 2024, 53(02): 174-179

基金

安徽省自然科学基金(2008085ME157); 安徽高校自然科学研究项目(KJ2020A0247)

评论

PDF(6697 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/