设计了一种新型三维集成射频模拟数字一体化微系统。传统的射频前端尺寸为250 mm×120 mm，经过微系统集成后尺寸仅为37 mm×37 mm，面积减小了95%。该微系统基于一体化陶瓷三维封装架构，集成多种裸芯片和无源器件，实现内部信号的电气互连；采用一种全新的散热方案，定制开发了一种高导热复合热沉盖板，热导率从15 W/(m·K)提升至150 W/(m·K)以上。在FC裸芯片和盖板之间填充导热硅胶，形成了一条新的散热途径，达到高效散热的效果。