为了提升以正硅酸乙酯（TEOS）为硅源制备的SiO₂气凝胶的隔热性能,以TEOS和甲基三乙氧基硅烷（MTES）作为双硅源制备了双网络SiO₂气凝胶。通过改变MTES与TEOS摩尔比实现了对双网络结构SiO₂气凝胶的骨架结构和孔径的调控,经过结构调控后的SiO₂气凝胶的比表面积最高可达876.66m²/g,平均孔径为9.06nm。随着MTES与TEOS摩尔比的增大,双网络SiO₂气凝胶的力学性能逐渐增强,其隔热能力先减小后增大,其导热系数最低可达0.026 W/（m·K）,并且在红外灯照射下的自制隔热模型的最大温差可以达到35℃。MTES硅源的加入使得双网络SiO₂气凝胶的疏水性提高,与水的接触角可达130°。这种兼具优异力学性能和隔热性能的疏水性SiO₂气凝胶材料在保温隔热领域具有广泛的应用前景。