电镀铜起始电流密度对封装基板盲孔微观结构和可靠性的影响

李玉龙, 徐嘉伟, 薄彦琴, 熊佳, 张化宇

Electeoplating and Finishing . 2025, (06): 47 -55 . DOI: 10.19289/j.1004-227x.2025.06.008