无氰镀银层水性硅溶胶封闭工艺及镀层结构与耐蚀性

石大鹏, 付建建, 李少龙, 陈惠敏, 何坤, 董吉伟, 赵阳, 郭绕龙, 王帅星

电镀与涂饰 . 2024, (01): 35 -42 . DOI: 10.19289/j.1004-227x.2024.01.005