基于COMSOL弯液面限域电沉积铜的仿真分析

刘磊, 吕镖, 王浩旭, 刘增华, 胡振峰

电镀与涂饰 . 2024, (04): 9 -17 . DOI: 10.19289/j.1004-227x.2024.04.002