挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究

秦伟恒, 郝志峰, 胡光辉, 罗继业, 陈相, 王吉成, 徐欣移

电镀与涂饰 . 2024, (04): 1 -8 . DOI: 10.19289/j.1004-227x.2024.04.001