不同因素对倒装芯片球栅格阵列多阶盲孔可靠性的影响

杨智勤, 吴鹏, 熊佳, 魏炜, 汪鑫

电镀与涂饰 . 2024, (05): 46 -55 . DOI: 10.19289/j.1004-227x.2024.05.007