印制电路板盲孔电镀铜整平剂的合成及其性能

何念, 曾祥健, 连纯燕, 王健, 冯朝辉, 周仲鑫, 潘湛昌, 胡光辉, 曾庆明

电镀与涂饰 . 2024, (11): 8 -15 . DOI: 10.19289/j.1004-227x.2024.11.002