[目的]随着封装基板朝着高层数和高布线密度方向发展，层间互连盲孔的叠层数增多，盲孔发生失效的概率随之上升。[方法]通过扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射衍射系统(EBSD)、聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)等分析手段，结合快速拉脱测试，研究了电镀铜起始电流密度和镀后热处理对盲孔底部界面结构和可靠性的影响。[结果]随电镀铜起始阶段电流密度增大，盲孔底部铜晶粒的外延生长逐渐减弱，盲孔的剥离力减小。经200℃氮气氛围热处理2 h后盲孔的剥离力提高。[结论]通过适当降低电镀铜起始电流密度并配合镀后热处理可有效提升盲孔的基底铜/化学铜/电镀铜界面的结合强度，进而提高封装基板的可靠性。