[目的]电解铜箔是通过在阴极表面电沉积所得，是阴极表面晶体结构的延续，因此提高阴极表面组织均匀性有利于提高电解铜箔的性能。[方法]通过焊接、热处理、轧制和退火对钛阴极板进行组织均匀化处理，再电沉积得到铜箔。对比了自制电解铜箔与商用压延铜箔的微观组织和性能差异。[结果]经组织均匀化处理后，钛板的晶粒得以细化，平均取向差减小，晶粒度等级提高至10级。使用该钛板作为阴极电沉积制备所得铜箔的晶面取向以(220)为主，平均纳米硬度为0.39 GPa，高于压延铜箔的纳米硬度(0.22 GPa)。与商用压延铜箔相比，自制电解铜箔的致密度更低，表面更粗糙，但其晶粒取向分布更均匀。[结论]自制电解铜箔的致密度和表面平整度不理想，后期可通过调整镀液添加剂和电沉积工艺参数来改善。