[目的]采用羟基乙叉二膦酸（HEDP）体系电镀铋的相关研究不多，了解金属铋的成核和生长机制有助于制备具有特殊功能的Bi沉积层。[方法]通过扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）及能谱仪（EDS）研究了镀液p H对所得Bi镀层表面形貌、相结构及元素组成的影响，还通过循环伏安和计时电流法分析了铋电沉积的电化学行为。[结果]pH为10时所得Bi镀层主要由Bi的（012）和（024）晶面构成，表面晶粒最均匀细致。以0.15 A/dm²电镀50 min可获得厚度约20μm的Bi镀层。铋的电沉积过程是受扩散控制的不可逆过程，当电极电位为-1.10～-1.18 V时，Bi的成核方式更接近三维瞬时成核。[结论]采用HEDP体系通过恒流法能够在铜基体表面电镀得到结晶均匀细致的Bi镀层，较佳的镀液pH为10。