[目的]研究影响印刷线路板(PCB)退膜效果的因素，以解决PCB退膜过程的常见问题。[方法]采用MS-3588型退膜液退除PCB上的感光干膜。研究了退膜液的MS-3588体积分数和温度对退膜效果及锡层腐蚀程度的影响。[结果]随着MS-3588的体积分数从6%增大至20%，退膜完全所需的时间缩短，膜渣尺寸增大，退膜后锡面无明显腐蚀。升高温度可同时缩短退膜时间及减小膜渣尺寸，但温度高于60℃后锡面的腐蚀程度明显加重。当退膜液中MS-3588的体积分数为12%、温度为50℃时，干膜除净所需的时间在80 s以内，退膜后锡面基本无腐蚀，线路间无残留膜渣。[结论]通过调整MS-3588退膜剂的体积分数、温度等参数可以有效改善PCB的退膜效果。