[目的]搅拌是影响复合电沉积过程的关键因素，搅拌速率的控制对于调节复合镀层的结构和提高其耐磨性具有重要意义。[方法]通过阴极极化曲线和电化学阻抗谱测试，分析了搅拌速率对Co–Cr₃C₂复合电沉积过程的影响，考察了不同搅拌速率下所得Co–Cr₃C₂复合镀层的微观结构、Cr₃C₂颗粒复合量及耐磨性。[结果]搅拌速率较低（如270 r/min）时，镀液中Cr₃C₂颗粒传输效率不高，导致阴极表面Cr₃C₂颗粒较少，阴极极化作用较弱。搅拌速率为320～380 r/min时，Co–Cr₃C₂复合电沉积过程表现出较强的阴极极化作用和较低的双电层电容，有利于Cr₃C₂颗粒在阴极表面的吸附及其在镀层中复合量的增加。然而搅拌速率过高会导致镀层中颗粒复合量减少。搅拌速率为320 r/min时，Co–Cr₃C₂镀层的颗粒复合量最高，耐磨性最佳。[结论]搅拌主要通过促进颗粒输送和对电极表面颗粒的冲刷作用来影响电化学极化和镀层的颗粒复合量，进而改变镀层的耐磨性。