[目的]通过优化化学镀配方和工艺，提升镍包铜粉的分散均匀性和镀层品质，以增强其作为导电填料在电子浆料中的抗氧化和导电性能。[方法]先采用Pd Cl₂体系活化铜粉，然后在间歇超声搅拌辅助下，采用酸性体系进行化学镀镍，制备出核壳型镍包铜粉。利用扫描电子显微镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）分析了Ni镀层的微观形貌和晶体结构，研究了活化液组分、镀液配方和搅拌方式对化学镀的影响。通过扫描电镜观察、能谱面扫分析和热重分析，检验了在较优条件下制备的镍包铜粉的镍层包覆效果和抗氧化性能。[结果]铜粉活化的较优配方为：Pd Cl₂ 0.50 mmol/L，盐酸2.40 mol/L，聚氧乙烯20油醚2.0 g/L。铜粉化学镀镍的较优配方为：硫酸镍0.037 5 mol/L，乙酸钠0.15 mol/L，乙酸0.27 mol/L，聚氧乙烯20油醚2.0 g/L，聚乙烯吡咯烷酮1.5 g/L，还原剂溶液（次磷酸钠3.367 mol/L）滴加速率2.5 mL/h。化学镀过程中采用30 s超声振荡和30 s机械搅拌交替进行的间歇超声搅拌方式有利于制备出镀层均匀致密和颗粒分散性良好的镍包铜粉。[结论]在较优条件下制备的镍包铜粉具有镀覆率高、镍层致密、颗粒分散均匀、抗氧化性能好等优点。