[目的]研究Cu–Ni合金电镀液中添加不同质量浓度的十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)对Cu–Ni合金镀层耐蚀性的影响。[方法]通过浸泡腐蚀试验、塔菲尔极化曲线测试和电化学阻抗谱(EIS)考察了Cu–Ni合金镀层的耐蚀性。通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了Cu–Ni合金镀层的表面形貌、成分和晶相结构。采用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)分析了CTAB在Cu–Ni合金镀层中的夹杂情况，并通过接触角测量研究了Cu–Ni合金镀层的疏水性。此外，根据阴极极化曲线测试结果，研究了CTAB质量浓度对Cu、Ni及Cu–Ni合金电沉积行为的影响。[结果]随着镀液中CTAB质量浓度增大，Cu–Ni合金镀层的耐蚀性先变好后变差。CTAB质量浓度为80mg/L时所得Cu–Ni合金镀层表面呈花椰菜状的空间立体形貌，镀层中Cu、Ni质量分数分别为50.25%和40.86%，对腐蚀液的接触角达到129.49°，耐蚀性最佳。[结论]镀液中添加适量CTAB能够显著提高Cu–Ni合金镀层的耐蚀性。