[目的]研究不同材质游离微珠对摩擦辅助电铸铜层力学性能的影响。[方法]分别使用直径为0.8～1.2 mm的氧化铝陶瓷微珠和氧化锆陶瓷微珠作为摩擦辅助介质进行电铸铜，对比所得Cu电铸层的表面微观形貌、截面金相组织和力学性能。[结果]氧化锆陶瓷微珠对Cu电铸层表面具有更强的磨削作用，能有效减少表面毛刺和凸起，以及起到细化晶粒的作用。使用氧化锆陶瓷微珠制备的Cu电铸层的显微硬度为147.2 HV，抗拉强度为308.3 MPa，延伸率为19.8%，分别比采用氧化铝陶瓷微珠摩擦辅助时所得的Cu电铸层高了约10.3%、5.7%和2.3%。[结论]选择合适的游离微珠作为摩擦介质可以改善电铸层的表面品质，提升其力学性能。