[目的]探究铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响。[方法]先采用草酸对7075铝合金阳极氧化，再在真空条件下采用Al₂O₃溶胶或/和ZnO溶胶进行封孔处理，并在300℃下加热固化。研究了两种溶胶单独封孔或组合封孔及封孔次数对阳极氧化膜导热系数与耐电压强度的影响。此外，还采用封孔样品为基板，分别通过溅射镀铜与热压合工艺制备铝基覆铜板。[结果]采用Al₂O₃溶胶和ZnO溶胶交替封孔4次可将阳极氧化膜的耐电压强度提升2.90倍左右，但会使其导热性略微变差。通过溅射镀铜所得覆铜板的剥离强度高达1.15 N/mm，并且耐热性良好。[结论]对铝基板进行阳极氧化封孔能够显著改善覆铜板的性能。