[目的]复合铜箔作为锂电负极集流体的新兴关键基础材料，其制备过程中水电镀工艺的镀铜添加剂成为研究重点。[方法]先通过霍尔槽试验和电化学分析筛选硫酸盐体系电镀铜的促进剂、抑制剂和整平剂，然后模拟现场环境进行电镀实验以获得较优的添加剂配方。[结果]较佳的添加剂配方为：聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)2 g/L，改性聚乙二醇100 g/L，整平剂C(硫脲基咪唑啉季铵盐)1 g/L。采用该复合添加剂时，可在超薄有机高分子薄膜两面镀上厚度1～2μm的铜。所得复合铜箔的总厚度约为6μm，具有高抗拉强度(292.39～297.98 MPa)和高断裂伸长率(21.34%～22.68%)，外观无异常且不翘曲。[结论]该复合添加剂有望用于制备高抗高延的复合铜箔，具有很好的工业化应用前景。