[目的]绝缘子作为微波组件内、外部的连接器件，其引线与玻璃封接处容易断裂。[方法]采用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪等手段对上述断裂的原因进行分析。[结果]通过机理探讨与现场观察相结合，确定症结在于应力腐蚀开裂。绝缘子引线断裂分为3个阶段：点蚀过程及裂纹萌生，裂纹扩展，以及纯力学快速断裂。[结论]采用化学抛光与机械研磨相结合、镍金交叉镀覆的新工艺可以消除绝缘子引线封接处镀层应力敏感性和应力条件，令镀层的结合力、耐盐雾性能及焊接性能均达到工艺要求。