采用真空热压法制备了55%SiCp/6061Al(55%为体积分数)复合材料，研究SiCp粒径级配对复合材料SiCp分布均匀度、致密度和抗弯强度的影响.研究结果表明：粒径级配复合材料组织致密、SiCp分布均匀且SiCp与6061Al合金基体界面结合强度高.双粒径（60+25）μm、质量比4∶1复合材料热处理后抗弯强度由395 MPa提高为548 MPa；三粒径级配为（120+60+25）μm、质量比为1∶1∶1的复合材料热处理前抗弯强度最高，为397 MPa；双粒径级配（106+25）μm、质量比4∶1的复合材料致密度>99.0%、均匀度>90.00%、热处理后抗弯强度>400MPa，具有优异的综合性能.