为探究环氧树脂壳层对Sn-Bi焊点的热稳定性的影响，选取了130～170℃的温度区间，对自制环氧基Sn-Bi焊膏和商用Sn-Bi焊膏(不含可固化树脂)形成的焊点分别进行了热循环试验。结果表明，1 000次热循环后，环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点，其表面的环氧树脂壳层依然完整保留，而焊点与铜基板的界面金属间化合物的厚度也明显低于商用Sn-Bi焊膏。1 000次热循环后，环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点的电导率由1.90×10～6 S/m降为7.96×10～5 S/m,剪切强度由145.7 MPa降为123.7 MPa;商用Sn-Bi焊膏形成的焊点的电导率由1.94×10～6 S/m降为4.95×10～5 S/m,剪切强度由116.1 MPa降为97.3 MPa。因此，对比商用Sn-Bi焊膏，环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点表面的环氧树脂壳层对于提高焊点的剪切强度和热稳定性是有利的，且一定程度上抑制了金属间化合物的生长。