金属配位键改性环氧化杜仲胶的制备与性能研究

刘桂杰, 殷德贤, 孙泉, 陈智, 董庆升, 赵秀英

北京化工大学学报(自然科学版) ›› 2024, Vol. 51 ›› Issue (01) : 40-48. DOI: 10.13543/j.bhxbzr.2024.01.005

金属配位键改性环氧化杜仲胶的制备与性能研究

  • 刘桂杰, 殷德贤, 孙泉, 陈智, 董庆升, 赵秀英
作者信息 +
History +

摘要

在环氧化杜仲胶(EEUG)中引入FeCl_3,制备了基于Fe~(3+)-O金属配位键的EEUG复合材料,研究了Fe~(3+)-O配位键对EEUG硫化性能、结晶性能、力学性能及阻尼性能的影响。结果表明:Fe~(3+)与环氧基团发生了络合反应,这种相互作用会随温度的升高逐渐减弱;配位键的存在会抑制EEUG β晶型的形成,使复合材料结晶能力下降;配位键对杜仲胶硫化过程的影响主要体现在硫化诱导期,配位键数量越多焦烧时间越短;配位键通过充当“动态牺牲键”大幅提高了复合材料的力学强度,添加3份氯化铁后,EEUG-29.8%复合材料的拉伸强度由2 MPa提升至7 MPa;此外,Fe~(3+)与环氧基团之间的配位交联作用通过限制EEUG分子链运动实现了对复合材料阻尼性能的调控,相较于EEUG-29.8%复合材料,添加3份FeCl_3后的复合材料阻尼峰位置由-25℃移动至0℃,有效阻尼温域由-40℃~-16℃升至-23℃~19℃,显著提高了EEUG复合材料常温下的阻尼性能。

关键词

杜仲胶 / 环氧化改性 / 金属配位键 / 阻尼性能

中图分类号

TQ332.2

引用本文

导出引用
刘桂杰, 殷德贤, 孙泉, 陈智, 董庆升, 赵秀英. 金属配位键改性环氧化杜仲胶的制备与性能研究. 北京化工大学学报(自然科学版). 2024, 51(01): 40-48 https://doi.org/10.13543/j.bhxbzr.2024.01.005

评论

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/